全自動晶圓解鍵合設備

全自動晶圓解鍵合設備
簡介（Description）：解鍵合是在減薄拋光完成后，將晶圓與載片分開的技術。

詳細信息

快速退火爐

全自動晶圓解鍵合設備

產地：中國

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簡介（Description）：

解鍵合是在減薄拋光完成后，將晶圓與載片分開的技術。解鍵合是按照翹曲矯正、熱解滑移和晶圓清洗等過程進行的。在臨時鍵合后，鍵合片往往會經過背面減薄拋光或者鍍膜等工藝。這些工藝不僅使得晶圓厚度降低至100 μm 左右，還會引入機械應力和熱應力，使得晶圓發生嚴重翹曲。所以，在解鍵合前，必須對薄片晶圓進行翹曲矯正，否則在后續升溫和滑移解鍵合時，都會因為形變過大、受力不均導致晶圓損傷、碎裂。

量伙半導體自主研發的全自動晶圓解鍵合設備，完全克服了傳統工藝中的這些問題，已經通過大廠認證，進入量產產線中。

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設備規格（ Specifications）：

1、支持6-8 英寸wafer；

2、熱滑移方式解鍵合；

3、加熱溫度RT-350℃；

4、溫度精度±1.5℃；

5、產能：WPH≥10。