內存市場步入“超級周期”，AI推動價格全面飆升

當前半導體行業正處在AI驅動的新需求浪潮與地緣政治引發的供應鏈風險并存的復雜局面，內存和先進制程（如HBM）受益于AI增長，而汽車等傳統行業則因功率芯片的供應危機面臨巨大不確定性。

多家機構分析指出，全球內存市場在人工智能需求的強勁驅動下，正進入一個可持續數年的“超級周期”。

摩根士丹利預測，到2027年，全球內存市場規模有望突破3000億美元。德邦證券強調，與此前由消費電子驅動的周期不同，本輪周期由AI計算基礎設施需求主導，預計可持續性更強。

在“庫存為王”的背景下，上游原廠控制出貨并持續漲價。美光已通知渠道商內存產品漲價20%-30%；三星預計第四季度DRAM漲價15%-30%，NAND漲價5%-10%。行業人士稱，四大內存品類全面缺貨的情況“前所未有”。

美光科技高管預警，到2026年DRAM供應將面臨“極端緊張”。由于AI服務器對高帶寬內存（HBM）的需求激增（其消耗的晶圓量是標準DRAM的三倍），即使投入新產能，供應壓力仍將巨大。

三星電子將其12層HBM3E產品價格下調約30%（至約200美元），顯著低于SK海力士的同類產品（約300美元）。

海力士HBM4芯片面臨外包生產帶來的高成本，以及來自英偉達的定價壓力，為應對競爭并實現其50萬億韓元的盈利目標，其必須持續優化技術和成本。

集邦咨詢（TrendForce）調查顯示，2025年下半年晶圓代工產能利用率超出預期，需求來源于AI、智能手機銷售旺季以及IC廠商的低庫存水平。AI服務器周邊IC的訂單擠占了部分消費電子產能。

部分代工廠計劃在2026年上調服務價格，尤其是在BCD、功率器件等產能緊張的工藝平臺。這標志著成熟工藝的激烈價格競爭暫告一段落，但2026年消費電子需求疲軟等風險仍需警惕。

荷蘭對安世半導體的干預，引發了全球功率半導體市場的震蕩，并對歐美汽車制造業構成嚴重威脅。安世半導體是全球領先的功率半導體IDM廠商，其小信號二極管、晶體管等多項產品出貨量全球第一，汽車級功率MOSFET位居全球第二。其東莞工廠產能占公司總產能的80%。

供應鏈消息稱，二極管、MOSFET等關鍵元器件庫存緊張，汽車級產品交期已延長至12周以上。預計第四季度價格將普遍上漲5%-15%，高端產品漲幅可能超20%。

歐洲汽車制造商協會（ACEA）警告，現有芯片庫存僅能維持數周，若不迅速解決，歐洲汽車生產將面臨“嚴重中斷”。美國汽車創新聯盟也敦促盡快解決，否則將對全球汽車業產生溢出效應。